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[主观题]

模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持A、3~5mmB、1~2mmC、5~10mmD、10~20mmE、30mm

模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持

A、3~5mm

B、1~2mm

C、5~10mm

D、10~20mm

E、30mm

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第1题

对于石膏模型要求完整无缺,厚薄适宜,一般腭顶和口底最薄处保持A.0.5~1mmB.1~1.5mmC.2~2.5mmD.2.5

对于石膏模型要求完整无缺,厚薄适宜,一般腭顶和口底最薄处保持

A.0.5~1mm

B.1~1.5mm

C.2~2.5mm

D.2.5~3mm

E.3~5mm

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第2题

灌注完成的模型应完整无缺,厚薄适宜。一般腭顶和口底的最薄处应保持A、10mmB、10mm以上C、3~5mmD、5mm

灌注完成的模型应完整无缺,厚薄适宜。一般腭顶和口底的最薄处应保持

A、10mm

B、10mm以上

C、3~5mm

D、5mm以上

E、1~2mm

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第3题

作模型厚薄要求,一般腭顶和口底的最薄处应保持A.1~2mmB.3~5mmC.6~7mmD.8~9mmE.10~12mm

作模型厚薄要求,一般腭顶和口底的最薄处应保持

A.1~2mm

B.3~5mm

C.6~7mm

D.8~9mm

E.10~12mm

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第4题

做模型厚薄要求,一般腭顶和口底的最薄处应保持A.1~2mmB.3~5mmC.6~7mmD.8~9mmE.10~12mm

做模型厚薄要求,一般腭顶和口底的最薄处应保持

A.1~2mm

B.3~5mm

C.6~7mm

D.8~9mm

E.10~12mm

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第5题

对于工作模型要求正确的是

A.模型应完整无缺

B.厚薄适宜

C.基牙和缺牙区牙槽嵴部分不能有气泡和裂缝现象

D.腭顶和口底的最薄处保持3~5mm

E.工作模型必须用超硬石膏灌注

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第6题

口腔石膏模型腭顶和口底的厚度最薄处应不少于A、1~2mmB、3~5mmC、6~8mmD、9~10mmE、11~15mm

口腔石膏模型腭顶和口底的厚度最薄处应不少于

A、1~2mm

B、3~5mm

C、6~8mm

D、9~10mm

E、11~15mm

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第7题

模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为:A、1~3mmB、3~5mmC、5~7mmD、1mE、不要求,只要完整即可

模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为:

A、1~3mm

B、3~5mm

C、5~7mm

D、1m

E、不要求,只要完整即可

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第8题

模型边缘厚度以()mm为宜,模型最薄处也不能少于()mm。模型后缘应在腭小凹后不少于()mm,下颌模型在磨牙后垫自其前缘起向后不少于()mm。模型修整后底面要平,底座部分应为工作部分的()。
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第9题

工作模型修整时模型底部至腭部或口底的厚度为()

A.1-2mm

B.2-5mm

C.5-7mm

D.10mm

E.15mm以上

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第10题

在利于固位的解剖形态中,不包括A.腭盖高耸B.牙槽嵴丰满C.牙弓宽大D.黏膜厚薄适宜E.系带附着位置

在利于固位的解剖形态中,不包括

A.腭盖高耸

B.牙槽嵴丰满

C.牙弓宽大

D.黏膜厚薄适宜

E.系带附着位置距牙槽嵴顶近

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