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[多选题]

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差,造成润湿不良

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第1题

防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有()。

A.将PCB存放在潮湿的环境中

B.对PCB进行清洗

C.清理波峰喷嘴

D.更换助焊剂

E.合理设置PCB 板,防止阴影效应

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第2题

点焊炸焊、虚焊、漏焊会造成电池漏液、外观不良及性能不良()
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第3题

目测直观可发现焊点是否有缺陷,当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷,则此缺陷最可能是()。

A.冷焊

B.润湿不良

C.虚焊

D.焊料过少

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第4题

如果焊点没有焊核,则称为()

A.漏焊

B.弱焊

C.虚焊

D.假焊

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第5题

焊接电子元器件后,对焊点的要求是()

A.光亮/圆滑

B.无毛刺/无虚焊

C.无假焊/无错焊

D.无气泡/无漏焊

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第6题

电子器件焊接质量检查中,通过目视检查能检查出

A.根据图样检查是否漏焊

B.焊点外观是否平整光洁

C.焊点是否有松动

D.内部是否有虚焊的现象

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第7题

2M电缆不够长时,在中间必须进行焊接以保证可靠连接,焊点要求光滑饱满,不得虚焊、假焊、漏焊。()
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第8题

电极帽的磨损会出现各种配合不良情况。由于配合不良会导致焊点熔核不能形、成,造成虚焊质量异常。()
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第9题

()的磨损会出现各种配合不良情况。由于配合不良会导致焊点熔核不能形成,造成虚焊质量异常。

A.电极帽

B.焊接

C.电极臂

D.气焊

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