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[主观题]

适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是A.转移焊接法B.前焊接C.后焊接D.离模焊接

适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是

A.转移焊接法

B.前焊接

C.后焊接

D.离模焊接法

E.连模焊接

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第1题

长的烤瓷熔附金属桥,在各分段的金属基底冠上烤瓷结束,并经过形态修整和上釉完成后,所采取的焊接
方法常用的是

A、转移焊接法

B、前焊接

C、后焊接

D、离模焊接

E、连模焊接

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第2题

烤瓷冠表面金属部分抛光应在()。

A.上釉之后进行

B.铸道切断之前

C.瓷体外形修正之前进行

D.基底金属内冠喷砂之前进行

E.瓷体外形修整之后,上釉之前进行

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第3题

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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第4题

在分段的金属基底冠上烤结好瓷,并经形态修整和上釉完成后的焊接称为A.假焊 B.流焊 C.后焊接 D.前

在分段的金属基底冠上烤结好瓷,并经形态修整和上釉完成后的焊接称为

A.假焊

B.流焊

C.后焊接

D.前焊接

E.转移焊接法

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第5题

以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是()。

A.瓷层越厚越好

B.镍铬合金基底冠较金合金强度好

C.上釉在空气中完成

D.体瓷要在真空中烧结

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第6题

烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()。A.基底冠内有小瘤子B.冠边缘蜡型修整不准确C.基牙预备量不足或不

烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()。

A.基底冠内有小瘤子

B.冠边缘蜡型修整不准确

C.基牙预备量不足或不均

D.桥体两侧基牙无共同就位道

E.蜡型过厚

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第7题

烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷是由于A.基底冠内有小瘤子B.冠边缘蜡型修整不准确C.基牙预备量不足或不

烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷是由于

A.基底冠内有小瘤子

B.冠边缘蜡型修整不准确

C.基牙预备量不足或不均

D.桥体两侧基牙无共同就位道

E.蜡型过厚

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第8题

当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后,在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后,未烧
结瓷前的焊接称为

A.假焊

B.流焊

C.后焊接

D.前焊接

E.转移焊接法

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第9题

金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠

金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是

A、增强金-瓷的结合强度

B、增强基底冠的强度

C、增加基底冠的厚度

D、利于遮色瓷的涂塑

E、增强瓷冠的光泽度

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第10题

在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基

在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

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