下列说法中，错误的是A、使用振荡器灌注模型可以减少模型气泡B、分段灌注时应等到超硬石膏凝固以后

第1题

下列说法中，不正确的是（)。A、使用振荡器灌注模型可以减少模型气泡B、分段灌注时应等到超硬石膏凝

下列说法中，不正确的是()。

A、使用振荡器灌注模型可以减少模型气泡

B、分段灌注时应等到超硬石膏凝固以后再灌注普通石膏，以防普通石膏流入模型表面，影响修复体制作工作面的强度

C、调拌时如果发现模型材料水粉比例不当，不能够中途加水或者粉剂，而应该弃去材料，重新调拌

D、灌注模型时可以在孤立牙部位插入竹签或者金属钉，加强其强度，以防孤立牙折断

E、分段灌注法可以节约材料，降低成本

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第2题

灌注石膏模型时，下列做法错误的是（)。A、调好的石膏从印模的高处注入流向低处B、一般上颌从腭侧灌

灌注石膏模型时，下列做法错误的是()。

A、调好的石膏从印模的高处注入流向低处

B、一般上颌从腭侧灌入，下颌从舌侧灌入

C、灌入时，应大量灌进去，以防空气排不出而形成气泡

D、此过程最好使用振荡器

E、对于细长而倾斜的牙印模，可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断

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第3题

关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，错误的是（）。

A.采用真空调拌与灌注，可最大限度地防止气泡混入

B.采用非真空调拌与灌注，包埋材料实际上残存很多气泡

C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气体可能影响到修复形态细微机构

D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度，甚至造成制作失败

E.包埋时液体过多，空气在调拌时不容易混入包埋材料而附着在熔摸

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第4题

关于单片机下列哪些说法是错误的（）

A.IAP15F2K61S2单片机复位后，P0～P3口状态为低电平

B.具有PWM功能的单片机可通过滤波器实现DAC功能

C.IAP15F2K61S2可以使用内部RC振荡器，也可以使用外部晶振工作

D.所有单片机的程序下载都需要冷启动过程

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第5题

关于单片机下列哪些说法是错误的

A.IAP15F2K61S2单片机复位后，P0～P3口状态为低电平

B.具有PWM功能的单片机可通过滤波器实现DAC功能

C.IAP15F2K61S2可以使用内部RC振荡器，也可以使用外部晶振工作

D.所有单片机的程序下载都需要冷启动过程

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第6题

关于单片机下列哪些说法是错误的

A.IAP15F2K61S2单片机复位后，P0～P3口状态为低电平

B.具有PWM功能的单片机可通过滤波器实现DAC功能

C.IAP15F2K61S2可以使用内部RC振荡器，也可以使用外部晶振工作

D.所有单片机的程序下载都需要冷启动过程

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第7题

关于单片机下列哪些说法是错误的（)。

A.IAP15F2K61S2单片机复位后，P0～P3口状态为低电平

B.具有PWM功能的单片机可通过滤波器实现DAC功能

C.IAP15F2K61S2可以使用内部RC振荡器，也可以使用外部晶振工作

D.所有单片机的程序下载都需要冷启动过程

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第8题

15、关于单片机下列哪些说法是错误的（）

A.IAP15F2K61S2单片机复位后，P0～P3口状态为低电平

B.具有PWM功能的单片机可通过滤波器实现DAC功能

C.IAP15F2K61S2可以使用内部RC振荡器，也可以使用外部晶振工作

D.所有单片机的程序下载都需要冷启动过程

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第9题

灌注石膏模型时，下列做法不正确的是A、调好的石膏从印模的高处注入流向低处B、一般上颌从腭侧灌入，

灌注石膏模型时，下列做法不正确的是

A、调好的石膏从印模的高处注入流向低处

B、一般上颌从腭侧灌入，下颌从舌侧灌入

C、灌入时，应大量灌进去，以防空气排不出而形成气泡

D、此过程最好使用振荡器

E、对于细长而倾斜的牙印模，可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断

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