在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压

A.范德华力

B.机械结合力

C.化学结合力

D.分子间力

金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了

A．容易引起崩瓷

B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

E．会使基牙出现冷热酸痛和不适

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

在影响金属烤瓷冠桥修复体成功的各种因素中，起关键作用的是

A、生物学性能匹配

B、色泽匹配

C、金-瓷匹配

D、遮色瓷与体瓷匹配

E、切瓷与透明瓷的匹配

在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

A、金属基底冠过薄

B、金属基底冠表面不清洁

C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

D、烤瓷的冷却速度过快

E、3～1mm

烤瓷合金中哪种金属含量过高可能导致瓷修复体变色

A．金

B．银

C．铜

D．铁

E．钴

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、分子力

E、氢键

A．合格修复体

B．邻接过紧

C．邻接过松

D．金瓷结合区设计不当

E．边缘不密合