遮色瓷层的厚度应不小于A．0.2mmB．0.8mmC．1～1.5mmD．2mmE．5mm

关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是

A．在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间

B．遮色瓷层的厚度在0.3mm左右

C．遮色瓷最好分两次烧结

D．第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E．在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

遮色瓷层厚度最佳应为

A．0.01～0.05mm

B．0.1～0.2mm

C．0.3～0.4mm

D．0.5～0.6mm

E．0.7～0.8mm

金属烤瓷全冠制作时，遮色瓷层的厚度应是

A.1.5～2．0mm

B.0.8～1.2mm

C.0.1～0.2mm

D.0.5～1．0mm

E.0.05～0.08mm

A.增加金-瓷结合强度

B.利于瓷层色调和透明度的显现

C.增加牙颈部的强度，不易塌瓷

D.增加瓷的厚度

E.减少体瓷的厚度

B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右

C、遮色瓷最好分两次烧结

D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

B、瓷泥吸水过度，振动过大

C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

D、透明瓷过度构筑

E、唇面体瓷过薄

瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

B、压实瓷泥

C、减少烧结时的体积收缩

D、增加瓷层烧成后的强度

E、保证瓷层的半透明度

为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切

B、切端回切

C、唇面回切

D、舌面回切

E、指状沟回切

烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在

A、越薄越好

B、越厚越好

C、0.1mm

D、0.2mm

E、0.5mm

遮色瓷厚度应掌握在

A、1～2mm

B、1～0．2mm

C、2～0．3mm

D、2～3mm

E、越薄越好

烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在

A、越薄越好

B、越厚越好

C、0.1mm

D、约0.2mm

E、0.5mm

前牙金属烤瓷冠预备体切端预备出的间隙至少并保证在正中及非正中时均有足够的间隙以保证金属与瓷的厚度，并防止切端透出金属色或遮色层外露。

A.0.5mm

B.1.0mm

C.1.5mm

D.2.0mm

E.2.5mm

烤瓷修复体遮色瓷的厚度为

A、0.4mm