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[主观题]

很多协议使用PPP作为上层封装协议,如L2TP、PPPoE等,主要看中了PPP的哪方面优势()。

A.验证能力

B.多协议支持

C.点到点特性

D.良好的兼容性

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第1题

很多协议使用权用PPP作为上层封装协议,如L2TP、PPPOE等,主要看中了PPP的()。

A.验证能力

B.多协议支持

C.点到点特性

D.良好的兼容性

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第2题

点对点协议(PPP,PointtoPointProtocol)是为在对等网络单元之间传送数据包而设计的TCP/IP协议集中链路层协议,封装来自更上层(如IP层)的数据分组。PPP的优点是()等。

A.协议简单;

B.具备用户验证能力;

C.可实现灵活计费;

D.满足动态分配IP地址需求

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第3题

点对点协议 PPP 中 LCP 的作用是()。A.包装各种上层协议B.封装承载的网络层协议C.把分组转变成信

点对点协议 PPP 中 LCP 的作用是()。

A.包装各种上层协议

B.封装承载的网络层协议

C.把分组转变成信元

D.建立和配置数据链路

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第4题

下列协议中,不能够作为路由器串口封装方式的是 。

A.HDLC

B.PPP

C.802.3

D.Frame-Relay

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第5题

()协议是把链路层的PPP帧装入公用网络设施,如IP、ATM、帧中继中进行隧道传输的封装协议。

A.L2TP

B.PPTP

C.L2F

D.PPP

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第6题

在IP over SDH技术中,IETF建议采用()协议作为链路层协议来对IP数据包进行数据封装。

A.HDLC

B.PPP

C.LAPS

D.RPR

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第7题

4、在IP over SDH技术中,IETF建议采用PPP作为链路层协议来对IP数据包进行数据封装。
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第8题

以下封装协议使用CHAP或者PAP验证方式的是()

A.PPP

B.HDLC

C.SDLC

D.SLIP

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第9题

下列()是MSTP使用的适用程度最广的封装协议。

A.PPP

B.GFP

C.LAPS

D.HDLC

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