题目内容
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[主观题]
在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最宜的时期A．湿砂期B．粥状期C．丝状期D．面团期E．橡皮期
在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最宜的时期
A．湿砂期
B．粥状期
C．丝状期
D．面团期
E．橡皮期
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在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最适宜的时期
A．湿砂期
B．粥状期
C．丝状期
D．面团期
E．橡皮期
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第2题
下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（）A、单体用量过多或调拌不匀B、塑料填塞不足C、塑料粉
下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（）
A、单体用量过多或调拌不匀
B、塑料填塞不足
C、塑料粉质量差
D、热处理速度太慢
E、塑料填塞过早
第3题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）
A.填塞不足
B.热处理过快
C.填塞过早
D.单体过多或单体调拌不匀
E.材料本身原因
第5题
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因
A、包埋的石膏强度不够
B、开盒去蜡时包埋石膏折断
C、填塞塑料过早
D、填塞塑料过晚
E、热处理后开盒过早
第6题
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 （)A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ()
A、包埋的石膏强度不够
B、开盒去蜡时包埋石膏折断
C、填塞塑料过早
D、堵塞塑料过晚
E、热处理后开盒过早
第8题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出
现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足
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B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接开盒
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
第9题
在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是A．热处理过快B．填塞不足C．
在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是
A．热处理过快
B．填塞不足
C．填塞过早
D．材料本身原因
E．单体过多或单体调拌不匀
