题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
关于玷污层以下叙述错误的是()
A.玷污层内含有变性的有机质、牙本质碎屑、牙本质小管液、细菌等
B.进入牙本质小管形成管塞
C.有利于修复体与牙体的密合
D.降低牙本质的通透性
E.影响粘结剂的湿润和渗入
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A.降低牙本质的通透性
B.玷污层内含有变性的有机质、牙本质碎屑、牙本质小管液、细菌等
C.有利于修复体与牙体的密合
D.进入牙本质小管形成管塞
E.影响粘结剂的湿润和渗入
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第2题
以下关于牙本质粘接的难点，叙述正确的是
A.酸蚀脱矿后牙本质内大量胶原纤维塌陷
B.酸蚀处理后釉质表面活化能提高
C.使用磷酸进行蚀刻
D.除去玷污层又不损伤牙髓牙本质复合体
E.牙本质的矿化程度较釉质低，有机物和水含量较釉质低
第3题
以下关于减少Si-SiO2氧化层中的可动电荷的措施中错误的是（)。
A.热氧化后用氢氟酸腐蚀掉1000~2000Å的一层SiO2
B.用磷处理减少钠离子玷污的影响，因磷硅玻璃有“提取”及“阻挡”钠离子的作用
C.采用“无钠”清洁工艺
D.用LPCVD生长氮化硅作表面钝化
第4题
13、以下关于减少Si-SiO2氧化层中的可动电荷的措施中错误的是（）。
A.热氧化后用氢氟酸腐蚀掉1000~2000Å的一层SiO2
B.用磷处理减少钠离子玷污的影响，因磷硅玻璃有“提取”及“阻挡”钠离子的作用
C.采用“无钠”清洁工艺
D.用LPCVD生长氮化硅作表面钝化
第5题
13、以下关于减少Si-SiO2氧化层中的可动电荷的措施中错误的是
A.热氧化后用氢氟酸腐蚀掉1000~2000Å的一层SiO2
B.用磷处理减少钠离子玷污的影响，因磷硅玻璃有“提取”及“阻挡”钠离子的作用
C.采用“无钠”清洁工艺
D.用LPCVD生长氮化硅作表面钝化
第6题
以下关于釉质和牙本质粘接界面的描述错误的是（)
A.牙本质中含有30%左右的有机物和水，是不利于粘接的界面
B.牙本质粘接最重要的基础是混合层理论
C.根据对玷污层处理方式的不同，牙本质粘接技术可分为全酸蚀和自酸蚀技术
D.釉质表面通过磷酸酸蚀可获得可靠的粘接
E.随着牙本质粘接材料和和技术的发展，牙本质粘接可获得与釉质粘接同样持久可靠的效果
第7题
关于FGG根面覆盖的根面处理说法错误的是（)。
A.FGG是以根面覆盖为目的首选术式
B.可采用24%EDTA2min，盐水冲洗1min以去除玷污层
C.采用Emdogain1min隔湿干燥，促进组织附着
D.必须进行机械处理
E.龈下刮治器根面平整龈退缩区域及龈沟区域，去除软化牙骨质
第8题
关于釉质酸蚀的作用完全正确的一项是（）
A.机械清洁牙面；去除玷污层；增加釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和粗糙度
B.机械清洁牙面；保留玷污层；增加釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和光洁度
C.机械清洁牙面；保留玷污层；降低釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和粗糙度
D.机械清洁牙面；去除玷污层；降低釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和粗糙度
E.机械清洁牙面；去除玷污层；增加釉质表面的自由能；活化釉质表层；增加釉质的表面积和光洁度
第9题
关于牙釉质酸蚀的作用，完全正确的一项是()
A.机械清洁牙面;去除玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度
B.机械清洁牙面;保留玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和光洁度
C.机械清洁牙面;保留玷污层;降低釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度
D.机械清洁牙面;去除玷污层;降低釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和粗糙度
E.机械清洁牙面;去除玷污层;增加釉质表面的自由能;活化釉质表层;增加釉质的表面积和光洁度
