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[单选题]

室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。

A.功率匹配

B.容量匹配

C.满足隔离度

D.系统兼容

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第1题

在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的(),即合路器的端口隔离度要求。

A.上行增益

B.隔离度

C.下行增益

D.干扰值

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第2题

在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的()进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度,即合路器的端口隔离度要求。

A.带宽

B.干扰值

C.上行底噪

D.上行增益

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第3题

多系统室内分布覆盖方案共用天馈线系统也需要考虑系统合路的功率匹配问题。此时需要在合路器前端进行信号强度匹配,对有的系统的信号进行干路放大;或对有的系统的信号进行发射功率限制。采用()的方式,达到各个系统信号的等效覆盖。
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第4题

为满足室内覆盖中多系统合路建设的需求,一般都采用宽频段的元器件,比如800-2500Mhz的耦合器。

为满足室内覆盖中多系统合路建设的需求,一般都采用宽频段的元器件,比如800-2500Mhz的耦合器。()

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第5题

为满足室内覆盖中多系统合路建设的需求,一般都采用宽频段的元器件,比如800-2500Mhz的耦合器。()
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第6题

为满足室内覆盖中多系统合路建设的需求,一般都采用宽频段的元器件,比如800-2500Mhz的耦合器。()
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第7题

WLAN建设中与室内分布系统合路有以下哪些特点()

A.不需做频点规划

B.无线信号覆盖面积较大,信号分布均匀

C.需要按GSM/TD/WLAN联合覆盖需求统一规划、设计、优化分布系统,满足各系统的无线覆盖要求

D.该建设方式GSM/TD/WLAN共用分布系统基础设施,综合建设投资较小,建设周期短

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第8题

WLAN的热点覆盖可以通过与GSM,TD系统合路室内分布系统来建设。()
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第9题

室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于dBm

A.-85

B.-120

C.-105

D.-75

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第10题

室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于dBm

A.-75

B.-85

C.-105

D.-120

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