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[主观题]

焊接元器件用的焊料是含锡量为（)的铅锡合金。A.62%B.64%C.65%D.63%

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.65%

D.63%

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第1题

焊接元器件用的焊料是含锡量为（)的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.63%

D.65%

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第2题

焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.65%

D.63%

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第3题

10锡铅焊料主要用于焊接（)。

A.无线电元器件

B.铝管

C.导线

D.食品器皿

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第4题

无铅焊接用的焊料基体是（)。

A.银

B.金

C.铅

D.锡

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第5题

一般来说，无铅焊接用的焊料基体是（）。

A.铅

B.银

C.锡

D.金

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第6题

一般情况下，无铅焊接用的焊料基体是（）。

A.铅

B.锡

C.金

D.银

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第7题

电缆收头时采用的焊接方法为铅焊的一种，焊料(焊锡)属锡铅合金，焊料牌号为HiSnPb58-2。()

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第8题

浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（)的预处理。

A.焊盘

B.表面光洁

C.集成电路

D.导线

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第9题

锡铅焊料在电子新产品焊接中为什么得到广泛的应用

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第10题

焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。

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