可摘局部义齿初戴时就位困难正确的处理方法是A.用力将义齿戴人B.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲C.

可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是

A．缓冲基托磨光面

B．缓冲基托组织面

C．缓冲卡环体

D．调整支托

E．确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

某患者初戴可摘局部义齿，戴义齿时若就位困难，原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区，那么应将

A、磨改卡环

B、用技工钳修改卡环

C、适当的降低咬合

D、磨改与卡环体相应部位的基牙

E、重新制作

A、尽量将义齿戴入

B、缓冲基托组织面

C、缓冲卡环体

D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

A.磨除改卡环臂，义齿就位后取模，重新弯制卡环

B.调磨基牙相对应的部位，使义齿就位

C.缓冲卡环体，使义齿就位

D.除去颊侧卡环臂

E.基托组织面重衬

A.磨除改卡环臂，义齿就位后取模，重新弯制卡环

B.调磨基牙相对应的部位，使义齿就位

C.缓冲卡环体，使义齿就位

D.除去颊侧卡环臂

E.基托组织面重衬

可摘局部义齿初戴时，无法就位，其可能原因是

A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合

B.上下后牙覆盖过小

C.咬合早接触，基牙负担过重

D.卡环尖过长抵住了邻牙

E.卡环体部进入基牙倒凹区

可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了

A.基牙松动、龋坏

B.卡环与牙（牙合）支托就位、密合

C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛

D.连接体与黏膜密贴，无压迫

E.咬合接触均匀，无早接触点或低

A.磨除所有倒凹

B.做外科手术消除倒凹

C.磨短基托边缘

D.适当磨除有阻碍的倒凹

E.调整卡环松紧度

可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

A、卡环不贴合

B、基托与黏膜组织不密合

C、卡环体进入倒凹区

D、支托不就位

E、卡环末端进入倒凹区

可摘局部义齿摘戴困难的原因不可能是（）

A、基托伸展过长

B、卡环臂过紧

C、基板紧贴牙面

D、基托倒凹区缓冲不足

E、未按就位方向戴入