金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为A.0．5mmB.0．6mmC.0．7mmD.0．8mmE.1．0mm

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

A、0.Smm

B、0.6mm

C、0.7mm

D、0.8mm

E、1.0mm

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为

A、0.5mm

B、0.6mm

C、0.7mm

D、0.8mm

E、1.0mm

金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为

A、0.5mm

B、0.6mm

C、0.7mm

D、0.8mm

E、1mm

A.金属底冠的每一部位均应有瓷覆盖

B.瓷层越厚越好

C.体瓷在真空中烧结

D.上釉在真空中完成

E.Ni-Cr合金基底冠比金合金底冠强度大

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

A、增加基底冠的厚度

B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色

C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度

D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度

E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

PFM冠金属基底厚度不均匀造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

A.金瓷交界应避开咬合区

B.金属基底冠要光滑不能有锐角

C.为保证强度金属基底冠越厚越好

D.厚度要均匀一致

金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是

A、增强金-瓷的结合强度

B、增强基底冠的强度

C、增加基底冠的厚度

D、利于遮色瓷的涂塑

E、增强瓷冠的光泽度

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度