题目内容
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[主观题]
制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴 ()A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴 ()
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
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制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴 ()
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
第1题
在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.Mm
第2题
在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.5mm
第3题
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第4题
A、桥体显露金属
B、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小
C、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大
D、金属烤瓷桥体的龈端粗糙
E、金属烤瓷桥桥体与龈端无接触
第5题
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是
A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第7题
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为
A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第8题
金属基底桥架制作时,桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间 ()
A、应核有0.1mm的间隙
B、应该有0.5mm的间隙
C、应该有1.0mm的间隙
D、应该紧密接触,以防异物嵌塞进入
E、应该轻微接触但不压迫牙龈
第9题
A.菌疑易附着在粗糙的龈端
B.应尽量减少龈面与牙槽嵴黏膜的接触面积
C.表面抛光后烤瓷桥体最为光滑
D.烤瓷更优于热凝塑料
E.桥体舌侧龈端应尽量缩小
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