题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
摄像管光电靶的结构，包括（)
A.石墨层
B.隔离层
C.防反射层
D.光敏半导体层
E.信号板
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影像增强管输入屏的结构不包括
A．铝基板
B．荧光体层
C．隔离层
D．屏蔽层
E．光电面
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第4题
关于“包糖衣的工序”顺序正确的是
A.粉衣层-隔离层-糖衣层-色糖衣层-打光
B.粉衣层-色糖衣层-隔离层-糖衣层-打光
C.粉衣层-隔离层-色糖衣层-糖衣层-打光
D.隔离层-粉衣层-糖衣层-色糖衣层-打光
E.隔离层-粉衣层-色糖衣层-糖衣层-打光
第5题
用包衣锅包糖衣的工序为A、色糖衣层→糖衣层→隔离层→糖衣层→打光B、色糖衣层→隔离层→糖衣层→糖衣层→
用包衣锅包糖衣的工序为
A、色糖衣层→糖衣层→隔离层→糖衣层→打光
B、色糖衣层→隔离层→糖衣层→糖衣层→打光
C、粉衣层→色糖衣层→隔离层→糖衣层→打光
D、隔离层→粉衣层→糖衣层→色糖衣层→打光
E、隔离层→色糖衣层→糖衣层→粉衣层→打光
第6题
包糖衣的工序是A、粉衣层→隔离层→色糖衣层→糖衣层→打光B、隔离层→粉衣层→糖衣层→色糖衣层→打光C、粉
包糖衣的工序是
A、粉衣层→隔离层→色糖衣层→糖衣层→打光
B、隔离层→粉衣层→糖衣层→色糖衣层→打光
C、粉衣层一隔离层一糖衣层一色糖衣层→打光
D、隔离层→粉衣层→色糖衣层→糖衣层→打光
E、粉衣层→色糖衣层→隔离层→糖衣层→打光
第7题
片剂包糖衣的工序是A、有色糖衣层→糖衣层→粉衣层→隔离层→打光B、隔离层→糖衣层→粉衣层→有色糖衣层→
片剂包糖衣的工序是
A、有色糖衣层→糖衣层→粉衣层→隔离层→打光
B、隔离层→糖衣层→粉衣层→有色糖衣层→打光
C、隔离层→粉衣层→糖衣层→有色糖衣层→打光
D、隔离层→有色糖衣层→粉衣层→糖衣层→打光
E、粉衣层→有色糖衣层→隔离层→糖衣层→打光
第8题
糖衣片包衣工艺流程正确的是()
A.素片→包粉衣层→包隔离层→包糖衣层→打光
B.素片→糖衣层→粉衣层→隔离层→打光
C.素片→隔离层→粉衣层→糖衣层→打光
D.素片→隔离层→糖衣层→粉衣层→打光
E.素片→打光→隔离层→粉衣层→糖衣层
第10题
片剂包糖衣的工序是A、包隔离层→粉衣层→糖衣层→有色糖衣层→打光B、包隔离层→糖衣层→粉衣层→有色糖
片剂包糖衣的工序是
A、包隔离层→粉衣层→糖衣层→有色糖衣层→打光
B、包隔离层→糖衣层→粉衣层→有色糖衣层→打光
C、包粉衣层→隔离层→糖衣层→有色糖衣层一打光
D、包隔离层→糖衣层→有色糖衣层→粉衣层→打光
E、包糖衣层→有色糖衣层→隔离层→粉衣层→打光
