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试简述中间泵房的工艺原理及其特点?

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第1题

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第4题

简述干压成型的工艺原理及其特点

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第5题

细化晶粒是提高材料性能的有效途径。试从金属结晶和塑性变形的角度,论述实现晶粒细化的原理及其途径。晶粒大小对金属的力学性能有何影响?为了获得细小的晶粒,在实际工艺上采用哪些方法?并简述原理。

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第6题

简述NaClO的漂白原理及其特点;并以绳状连续轧漂为例,制订其具体的漂白工艺,并阐述其工艺参数选择的依据。
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第7题

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第8题

4-1 在设计微机控制系统中首先会遇到的问题是什么? 4-2 从控制的角度得出所选择的微机应能满足哪些要求? 4-3 试说明CPU、MC与MCS之关系。 4-4 简述微型计算机的基本特点及选用要点。 4-5 试说明8086/8088微机的主要结构特点。 4-6 简述8086/8088CPU的最小、最大工作模式的特征。 4-7 试说明Z80CPU的结构特点。 4-8 试说明在“0”工作状态下,PPI8255的输入/输出口的选择方法。 4-9 简述明MCS51系列单片机的结构特点。 4-10 单片机具有哪些独特优点? 4-11 常用半导体存储器的种类有哪些? 4-12 试说明8031单片机的输入输出及存储器的扩展方法。 4-13 试说明七段LED的组成原理。 4-14 静态显示与动态显示的主要区别有哪些? 4-15 键盘键值如何确定? 4-16 微机应用系统I/O控制的可靠性设计分析方法是什么? 4-17 简述光电耦合器的光电隔离原理。 4-18 试说明常用传感器种类、原理及其特性参数。 4
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第9题

作业题1 4-1 在设计微机控制系统中首先会遇到的问题是什么? 4-2 从控制的角度得出所选择的微机应能满足哪些要求? 4-3 试说明CPU、MC与MCS之关系。 4-4 简述微型计算机的基本特点及选用要点。 4-5 试说明8086/8088微机的主要结构特点。 4-6 简述8086/8088CPU的最小、最大工作模式的特征。 4-7 试说明Z80CPU的结构特点。 4-8 试说明在“0”工作状态下,PPI8255的输入/输出口的选择方法。 4-9 简述明MCS51系列单片机的结构特点。 4-10 单片机具有哪些独特优点? 4-11 常用半导体存储器的种类有哪些? 4-12 试说明8031单片机的输入输出及存储器的扩展方法。 4-13 试说明七段LED的组成原理。 4-14 静态显示与动态显示的主要区别有哪些? 4-15 键盘键值如何确定? 4-16 微机应用系统I/O控制的可靠性设计分析方法是什么? 4-17 简述光电耦合器的光电隔离原理。 4-18 试说明常用传感器种类、原理及其特性
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第10题

简述压力加工的原理、特点和工艺分类 ?

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