在表面安装实用的再流焊接技术中，使用最多的是（)

A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线;

B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次;

C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s;

D.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊。

A.锡膏涂覆

B.表面贴装电路板焊接

C.剪裁电路板

D.存储焊锡膏