题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项（)。

A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem

B.首款同时支持NSA/SA芯片

C.首款基于R14V2X的5G芯片

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第1题

对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些选项（）

A、首款单芯片多模（2G/3G/4G/5G）的5GModem

B、首款同时支持NSA/SA芯片

C、首款基于R14V2X的5G芯片

D、在Sub6GHz，200MHz下，下行速率在10Gbps

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第2题

以下不支持5GSA模式的基带芯片是哪一款（）？

A.X55

B.Balong5000

C.Exynos5110

D.X50

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第3题

以下不支持5GSA模式的基带芯片是（)。

A.X55

B.Balong5000

C.Exynos511

D.X50

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第4题

以下哪些芯片具备5G通信能力？（)

A.Balong5000

B.Kirin980

C.高通X50

D.高通855

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第5题

以下哪款芯片是世界首款商用单芯片多模（2G／3G／4G／5G）的5GModem（）？

A.Balong5000

B.X50/X55

C.XMM-8160

D.Exynos5110

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第6题

Qualcom发布的第一款支持5G NR商用芯片（终端)是（)

A.X55

B.X50

C.XMM8160

D.Balong5000

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第7题

（)芯片是世界首款商用单芯片多模（2G/3G/4G/5G)的5GModem。

A.Balong5000

B.X50/X55

C.XMM-8160

D.Exynos5110

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第8题

基带芯片是5G手机关键元器件之一，5G基带芯片包括（)。

A.X50

B.X55

C.Balong5000

D.Exynos5100

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第9题

下述哪款芯片不支持独立组网SA（)

A.华为海思Balong5000

B.高通X50

C.联发科M70

D.紫光展锐春藤510

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第10题

以下Xperia 1 II和Xperia 5 II描述正确是（）

A.Xperia 1 II和Xperia 5 II的重量分别为181g和163g

B.均使用了骁龙865芯片

C.有四种完全相同的配色

D.均支持5G

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