题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接

接头强度降低()。

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第1题

低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。

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第2题

低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强

度()。

A、增加

B、降低

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第3题

低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在品界上积聚长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。（）

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第4题

低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长太快，碳化物容易在晶界上积聚、长大、使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。（)

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第5题

高碳钢气焊时，由于温度较高，晶粒长大很快，碳化物容易在晶界上积聚长大，是焊接接头的（)。

A、硬度降低

B、塑性提高

C、强度降低

D、韧性提高

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第6题

低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。（)

低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。()

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第7题

低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。（)

低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。()

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