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[单选题]

焊接电流过小、熔渣超前,容易产生()缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

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第1题

焊接电流过小、熔渣超前,容易产生()的缺陷。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第2题

焊接电流过小,熔渣超前,容易产生()缺陷

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.烧穿

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第3题

焊接时焊接电流过小,熔渣和液态金属不易分开,容易出现夹渣缺陷()
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第4题

若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。

A.未焊透

B.未熔合

C.夹渣

D.焊漏

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第5题

焊接电流过小,坡口角度过小,容易产生夹渣()
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第6题

7、产生“夹渣”的原因有()。‍

A.焊缝边缘不干净,接缝外表沾有油漆、污泥、油脂等

B.焊接电流过小,焊速过快,使熔池凝固过快,夹杂物来不及浮出

C.运条不正确使铁水与熔渣混合,阻碍熔渣上浮

D.多层焊时清渣不干净,焊件坡口角度过小

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第7题

焊接电流过大焊缝容易产生()缺陷。

A.未焊透

B.烧穿

C.裂纹

D.夹渣

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第8题

焊接电流过大焊缝容易产生()缺陷。

A.未焊透

B.烧穿

C.裂纹

D.夹渣

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第9题

焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷。

A.夹渣

B.气孔

C.未焊透

D.凹陷

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第10题

夹渣是由于焊接电流过小,焊接速度过快,坡口角度过小等,使熔渣浮不到熔池表面而引起的()
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