用直探头探测同一缺陷，探头直径增大时，缺陷波增高，底波高度也会增高（)

A、尽可能靠近侧壁

B、离侧壁10mm处

C、离侧壁一个探头直径的距离处

D、离侧壁二个探头直径的距离处

A.7mm

B.6mm

C.5mm

D.3.7mm

B.板材厚度小于等于20mm时,移动探头使缺陷波下降到基准灵敏度条件下显示屏满刻度的50%,探头中心点即为缺陷的边界点

C.板材厚度大于20mm~60mm时,移动探头使缺陷波下降到距离-波幅曲线,探头中心点即为缺陷的边界点

D.确定底面第一次反射波(B1)波幅低于显示屏满刻度的50%的缺陷的边界范围时,移动探头使底面第一次反射波上升到基准灵敏度条件下显示屏满刻度的50%或上升到距离波幅曲线,此时探头中心点即为缺陷的边界点

E.缺陷边界范围确定后,用一边平行于板材压延方向矩形框包围缺陷,其长边作为缺陷的长度,矩形面积则为缺陷的指示面积

A.联合双探头

B.普通直探头

C.表面波探头

D.横波斜探头

A.底面与探测面不平行；

B.工件内部有倾斜的大缺陷；

C.工件内部有材质衰减大的部位；

D.以上全部

A.用TR探头

B.使用窄脉冲宽频带探头

C.提高探头频率，减小晶片尺寸

D.使用宽脉冲窄频带探头，增大晶片尺寸