纳米微粒的熔点、烧结起始温度和晶化温度均比常规粉体低，为什么？

用釉粉上釉的烧结温度是

A.低于体瓷烧结温度6～8℃

B.高于体瓷烧结温度10℃

C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间

D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡

E.防止磨料成分污染金属表面

A．正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡

B．烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃

C．烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外

D．烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊

E．烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度

A、高20～30℃

B、高10～20℃

C、高10℃以内

D、低10℃以内

E、低10～20℃

金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点

A．高

B．相等

C．低

D．高或者相等

E．两者无关系