第1题
第2题
第3题
第4题
第5题
第6题
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第7题
第8题
第9题
A.正面朝上
B.正面朝下
C.双手
D.单手
第10题
A.双手拿取
B.晶圆正面朝上
C.手持绷膜环固定晶圆
D.不能接触芯片区域
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