题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（)。
A.陶瓷双列直插
B.塑料双列直插
C.陶瓷扁平
D.塑料扁平
E.陶瓷单列直插
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A.塑封集成电路
B.半导体封装设备
C.MEMS及光电子器件
D.集成压力传感器
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第3题
题3-3-9 集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由 制定提供的
A.Foundry（集成电路制造公司）
B.集成电路设计公司
C.集成电路测试公司
D.集成电路封装公司
第4题
题3-3-9 集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由 制定提供的
A.Foundry（集成电路制造公司）
B.集成电路设计公司
C.集成电路测试公司
D.集成电路封装公司
第6题
《国家集成电路产业发展推进纲要》主要任务是()。
A.着力发展集成电路设计业
B.加速发展集成电路制造业
C.提升现金封装测试业发展水平
D.强化企业创新能力建设
E.加强安全可靠软硬件的推广应用
第8题
下列说法正确的是（)A.双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路B.TTL逻辑门电
下列说法正确的是()
A.双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路
B.TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构的集成电路
C.CMOS集成门电路集成度高，但功耗较高
D.TTL逻辑门电路和CMOS集成门电路不能混合使用
