题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
JEDEC给出的标准规定：LSI芯片封装面积小于或等于LSI裸芯片面积()的产品称为CSP，制备CSP芯片的技术称CSP技术。
A.150%
B.100%
C.120%
D.80%
如搜索结果不匹配，请 联系老师 获取答案
A.称为针栅阵列封装
B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚
C.在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片
D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型
E.牢固-不易变形
更多“JEDEC给出的标准规定：LSI芯片封装面积小于或等于LSI…”相关的问题
第2题
17、有关BGA的说法正确的是：
A.称为针栅阵列封装
B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚
C.在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片
D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型
E.BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
第3题
17、有关BGA的说法正确的是：
A.称为针栅阵列封装
B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚
C.在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片
D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型
E.BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
第4题
各封装厂均配置有实验室，可快速进行失效分析（小于24h），失效分析能力涵盖电性、非破坏性及破坏性等方面；同时可提供基于JEDEC标准的封装可靠性验证服务，包括汽车级可靠性要求（）
点击查看答案
第9题
关于"LPDDR"描述正确的是（）
A.是美国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,专门用于移动式电子产品
B.是英国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,专门用于移动式电子产品
C.是美国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和大体积著称,专门用于移动式电子产品
D.是英国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和大体积著称,专门用于移动式电子产品
