题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
下列关于电子装配选项描述正确的是()
A.表面组装元器件(SM
D.的优点是尺寸小、无引线、重量轻,适用于自动化组装。
B.自动贴装机是由计算机控制,集电气及机械为一体的高精度自动化设备。
C.SMT产品组装生产中的关键工序是SMC/SMD贴装工序。
D.表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。
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D.的优点是尺寸小、无引线、重量轻,适用于自动化组装。
B.自动贴装机是由计算机控制,集电气及机械为一体的高精度自动化设备。
C.SMT产品组装生产中的关键工序是SMC/SMD贴装工序。
D.表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。
第1题
下列选项中,对电子现金的优势描述正确的一项是()。
A.电子现金的使用过程中商家不再承担假钞的风险
B.电子现金是绝对不会丢失的
C.用电子现金购物可以免费送货
D.电子现金的使用帮助人们实现无地域限制和无时间限制购物
第2题
下列选项中,对电子现金的优势描述正确的一项是()。A.电子现金的使用过程中商家不再承担假钞的风险B.电子现金是绝对不会丢失的C.用电子现金购物可以免费送货D.电子现金的使用帮助人们实现无地域限制和无时间限制购物
第3题
:下列选项中,对电子现金的优势描述正确的一项是()。
A.电子现金的使用过程中商家不再承担假钞的风险 B.电子现金是绝对不会丢失的 C.用电子现金购物可以免费送货 D.电子现金的使用帮助人们实现无地域限制和无时间限制购物
第4题
下列选项中,对电子现金的优势描述正确的一项是()。
A.电子现金的使用过程中商家不再承担假钞的风险
B.电子现金是绝对不会丢失的
C.用电子现金购物可以免费送货
D.电子现金的使用帮助人们实现无地域限制和无时间限制购物
第5题
下列关于X线产生的具备条件描述,错误的是 ()
A.高真空
B.电子源
C.电子的骤然减速
D.阳极旋转
E.电子的高速运动
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