题目内容
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[判断题]
平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修，焊修后须进行热处理，并须进行湿法磁粉探伤。（)
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A.200mm
B.210mm
C.220mm
D.230mm
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第5题
心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须()，焊修后须热处理并磨平。但外圆周裂纹长度大于周长的30%时更换。
心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须（)，焊修后须热处理并磨平。但外圆周裂纹长度大于周长的30%时更换。
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第8题
下心盘磨耗时须焊修，焊后热处理，平面磨耗超过（)mm，直径磨耗超过4mm时焊修。A.6B.10C.5
下心盘磨耗时须焊修，焊后热处理，平面磨耗超过()mm，直径磨耗超过4mm时焊修。
A.6
B.10
C.5
