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[单选题]

锡膏测厚仪是利用Laser光测()

A.锡膏度

B.锡膏厚度

C.锡膏印出之宽度

D.以上皆是

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第1题

目前常用的超声波测厚仪利用的是超声连续波穿透法测厚()
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第2题

X射线测厚仪是利用被测带钢对射线的(),测量出带材的厚度。
X射线测厚仪是利用被测带钢对射线的(),测量出带材的厚度。

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第3题

()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

A.ICT针床测试;

B.自动光学检测设备。

C.AXI检测。

D.激光锡膏测厚设备。

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第4题

锡是罐头食品的必测项目,国标方法中用光度法测定锡是利用锡离子与下列哪种物质反应生成微溶性橙
红色络合物进行比色的

A、碘化钾

B、苯芴酮

C、氯化亚锡

D、二硫腙

E、1-萘酚

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第5题

从锡膏罐中取出一部分锡膏放置在空锡膏罐中回温;印刷后剩余的二次锡膏,不再回收使用()
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第6题

“激光”一词在英文里是“LASER”,是Light AmplificAtionby StimulAted Emissionof RAdiAtion的缩写,意为“受激发射的辐射光放大”。1964年按照我国著名科学家()建议将“光受激发射”改称“激光”。

A.钱三强

B.王淦昌

C.钱学森

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第7题

关于锡膏,下面操作不正确的是()

A.回温时间不足,可以适当加热

B.为了防漏印,每次加锡膏一瓶

C.搅拌锡膏两三下

D.没有新锡膏,可以添加旧锡膏

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第8题

如果预计停机钟以上,必须把锡膏收集到锡膏瓶中()
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第9题

过期的锡膏与新鲜锡膏混用可节约成本()
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第10题

加锡膏至钢网需填写锡膏添加记录表()
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