关于金瓷冠瓷层的描述,正确的是()
A.不透明瓷的厚度至少0.4mm
B.体瓷的厚度一般为0.5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色来获得
D.烧结次数增加则热膨胀系数减小
E.烧结次数增加则热膨胀系数增加
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A.不透明瓷的厚度至少0.4mm
B.体瓷的厚度一般为0.5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色来获得
D.烧结次数增加则热膨胀系数减小
E.烧结次数增加则热膨胀系数增加
第1题
下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.以上都不对
第2题
关于金瓷冠瓷层下列哪项描述是正确的
A.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
B.不透明瓷至少0.3mm
C.体瓷厚度一般为0.6mm
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.以上都不对
第3题
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
A、金瓷衔接处为刃状
B、支持瓷层
C、与预备体密合度好
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙
第4题
以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
第5题
关于烤瓷基底冠的描述,错误的是
A、支持瓷层
B、与预备体紧密贴合
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合功能区
E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
第6题
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙
第7题
以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的
A.支持瓷层
B.与预备体紧密贴合
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合功能区
E.为瓷层留出0.85~1.2mm问隙
第8题
以下关于金瓷冠的描述,错误的是
A、瓷层越厚越好
B、镍铬合金基底冠较金合金强度好
C、避免多次烧结
D、体瓷要在真空中烧结
E、上釉在空气中完成
第9题
下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
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