题目内容
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[主观题]
目前主要的半导体衬底材料有 、 SOI 和 材料
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第5题
下面哪些说法是正确的⑴ 热生长SiO2只能在Si衬底上生长 ⑵ CVD SiO2可以淀积在硅衬底上，也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上 ⑶ CVD SiO2，衬底硅不参加反应 ⑷ CVD SiO2，温度低
A.⑴⑵
B.⑵⑷
C.⑴⑵⑷
D.⑴⑵⑶⑷
第6题
电池作为一种可移动电源,在生活中应用十分广泛。常见的电池有干电池、锂电池、太阳能电池等。目前,硅是制作太阳能电池的主要材料之一,硅是一种（）
A.导体
B.绝缘体
C.半导体
D.超导体
