题目内容
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[单选题]
制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）
A.0.2～2μm
B.5～10μm
C.15～20μm
D.25～30μm
E.30μm以上
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制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为
A．0.2～2μm
B．5～10μm
C．15～20μm
D．25～30μm
E．30μm以上
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第2题
制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μamB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm以上
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第3题
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第4题
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第5题
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制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为
A．0.2～2μam
B．5～10μm
C．15～20μm
D．25～30μm
E．30μm以上
第7题
技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为A．金属基底不能
技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为
A．金属基底不能过厚
B．金属基底各轴面不能呈流线形
C．金属基底表面无锐边、锐角
D．金属基底表面不能为凹形
E．金属基底表面不能为凸形
第8题
技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为A．金属基底不能
技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为
A．金属基底不能过厚
B．金属基底各轴面不能呈流线形
C．金属基底表面无锐边、锐角
D．金属基底表面不能为凹形
E．金属基底表面不能为凸形
第9题
PFM冠制作时，为增强金瓷结合，可采用的方法，除了A．金属基底冠表面喷砂B．金属基底冠电解蚀刻C．金属
PFM冠制作时，为增强金瓷结合，可采用的方法，除了
A．金属基底冠表面喷砂
B．金属基底冠电解蚀刻
C．金属基底冠超声清洗
D．金属基底冠除气处理
E．金属基底冠表面预氧化
