题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
运用射线照相法进行焊缝质量检测时,各种焊接缺陷在底片上显现的特征不同,以下属于焊缝未熔合的是()
A.焊缝根部钝边未熔化的直线黑色影像
B.黑度值较均匀的呈长条黑色不规则影像
C.坡口边缘、焊道之间以及焊缝根部等处的伴有气孔或夹渣的连续或断续黑色影像
D.与焊接方向平等的成串并呈直线状的黑色影像
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A.焊缝根部钝边未熔化的直线黑色影像
B.黑度值较均匀的呈长条黑色不规则影像
C.坡口边缘、焊道之间以及焊缝根部等处的伴有气孔或夹渣的连续或断续黑色影像
D.与焊接方向平等的成串并呈直线状的黑色影像
第2题
根据GB150.4-2011:10.3.4对容器直径不超过800mm的圆筒与封头的最后一道环向封闭焊缝,当采用不带垫板的单面焊对接接头,且无法进行射线或超声检测时,允许不进行检测,但需采用气体保护焊打底。()
第3题
A.I
B.Ⅱ
C.Ⅲ
D.Ⅳ
第4题
A.Ⅰ
B.Ⅱ
C.1
D.2
第5题
焊缝内在质量检测时,常用的无损检测方法有射线(x射线或γ射线)透视和()。
A.磁粉探伤 B.超声波探伤 C.着色探伤 D.金相试验
第6题
A.GB/T11345
B.GB/T3323
C.NB/T47013.3
D.GB/T150
第7题
焊缝内在质量检测时,常用的无损检测方法有射线(x 射线或γ射线)透视和()。
A.磁粉探伤
B.超声波探伤
C.着色探伤
D.金相试验
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