题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤（)um

A、100

B、120

C、127

D、150

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第1题

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第2题

芯片侧面粘片胶攀爬高度标准：(芯片厚度为T，粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm，L＜()t

芯片侧面粘片胶攀爬高度标准：（芯片厚度为T，粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm，L＜（)t

A、0.5

B、0.57

C、0.75

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第3题

上芯的三大原材料是什么()

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

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第4题

纸基和胶基这两种电阻片，它们各有各的特点。胶基的电阻片，一般成本较低，而且容易把它粘贴到试

件上，但是，它防潮的性能较纸基差。()

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第5题

84-3J粘片胶是什么颜色

A、红

B、白

C、黑

D、蓝

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第6题

三点一线不校准会造成芯片表面粘片胶沾污。()此题为判断题(对，错)。

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第7题

粘片胶回温时间为()小时

粘片胶回温时间为（)小时

A、0.5

B、2

C、3

D、4

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第8题

粘片胶厚度由()进行测量

粘片胶厚度由（)进行测量

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

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第9题

粘片胶厚度的检测容量为()。

粘片胶厚度的检测容量为（)。

A、1只/次

B、2只/次

C、3只/次

D、4只/次

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第10题

用胶沾接要经过（)。A.胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化B.粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合C.

用胶沾接要经过()。

A.胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化

B.粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合

C.涂敷胶沾剂→叠合→固化

D.接面加工→固化→涂敷胶粘剂→叠合

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