题目内容
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[主观题]
花焊盘设计作用是为了提高锡波对元件孔导热效果，减缓熔融锡膏的散热速度（）
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第4题
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否()、检查网板上锡膏是否()、检查网板孔是否()、检查刮刀是否()。
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。
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第5题
对焊点的描述,根据IPC-A-610GII级判断,可接收的是（)。
A．锡点光滑，有金属光泽，而且与焊接元件焊接良好
B．锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘
C．焊点焊接形成锡球、锡珠
D．焊接牢固，锡成网状
