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[主观题]

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力

B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C.烤瓷冠烧结次数

D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短

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第1题

下列哪项会影响金属-烤瓷结合,从而造成修复体的破坏A、化学结合力B、机械结合力C、残余应力D、压缩结

下列哪项会影响金属-烤瓷结合,从而造成修复体的破坏

A、化学结合力

B、机械结合力

C、残余应力

D、压缩结合力

E、范德华力

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第2题

单选题:造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括 咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度
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第3题

单选题:造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括 咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度
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第4题

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难B、金-瓷结合界面产生气泡

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中,使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

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第5题

造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A、咬合早接触B、金属基底表面污染C、金瓷材料热膨胀系数不匹

造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括

A、咬合早接触

B、金属基底表面污染

C、金瓷材料热膨胀系数不匹配

D、应力集中

E、粘结剂厚度

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第6题

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

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第7题

患者牙体缺损,经牙体预备后仍有部分缺损,制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度,可能会造

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

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第8题

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

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第9题

牙体预备过多,不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过

牙体预备过多,不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

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第10题

金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加

金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

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