下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
第2题
点焊主要用于焊接
A、铸造金属桥
B、带环和矫治器附件
C、铸造缺陷的修补
D、烤瓷熔附金属桥
E、锤造桥
第3题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是
A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
B、防止焊料熔化过快
C、使焊料缓慢降温
D、防止焊料熔化过慢
E、使焊料快速熔化
第5题
临床上应用最广泛的桥体类型是()
A.金属桥体
B.树脂桥体
C.金属与树脂联合桥体
D.烤瓷熔附金属桥体
E.塑料桥体
第6题
仅作为暂时性固定桥的桥体的是
A.金属桥体
B.金属与塑料联合桥体
C.金属与树脂联合桥体
D.烤瓷熔附金属桥体
E.塑料桥体
第7题
临床上应用最广泛的桥体类型是()
A.金属桥体
B.非金属桥体
C.金属与树脂联合桥体
D.烤瓷熔附金属桥体
E.烤瓷与塑料联合桥体
第8题
目前临床上应用最为广泛的烤瓷熔附金属桥体属于下述哪一种桥体形式
A.金属桥体
B.非金属桥体
C.金属与非金属联合桥体
D.接触式桥体
E.悬空式桥体
第9题
只适用于后牙缺失的同定桥修复的是()
A.金属桥体
B.非金属桥体
C.金属与树脂联合桥体
D.烤瓷熔附金属桥体
E.烤瓷与塑料联合桥体
第10题
下列何种情况不属于烤瓷熔附金属全冠的禁忌证
A.不宜做正畸治疗的扭转患牙
B.未经治疗的牙髓腔宽大的患牙
C.深覆、咬合紧,无足够备牙空间的患牙
D.严重错位的患牙
E.患者不配合治疗
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