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[主观题]

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混人杂质

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第1题

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混入杂质

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第2题

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()

A.瓷粉堆塑时混入气泡

B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

C.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

D.基底冠表面多方向打磨

E.瓷粉中混入杂质

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第3题

PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法A、从基底冠开始,重新制作B、去除整个瓷面,基底冠处

PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法

A、从基底冠开始,重新制作

B、去除整个瓷面,基底冠处理后重新上瓷

C、切瓷,清洁后重新构筑体瓷、切瓷

D、切瓷与修补瓷的混合瓷,进炉烧烤

E、增高温度,再进炉烧烤

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第4题

PFM冠切端瓷面剥脱(包括不透明层)的最佳处理方法A、从基底冠开始,重新制作B、去除整个瓷面,基底冠

PFM冠切端瓷面剥脱(包括不透明层)的最佳处理方法

A、从基底冠开始,重新制作

B、去除整个瓷面,基底冠处理后重新上瓷

C、切瓷,清洁后重新构筑体瓷、切瓷

D、切瓷与修补瓷的混合瓷,进炉烧烤

E、增高温度,再进炉烧烤

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第5题

与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是A.在瓷粉混合时有杂质B.烧烤时升温速度过快,抽

与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是

A.在瓷粉混合时有杂质

B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

C.不透明层有气泡

D.牙本质层瓷层过厚

E.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

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第6题

PFM冠制作完成后,瓷层颜色无层次感,其常见原因是A、遮色瓷过薄B、牙本质瓷过薄C、切端瓷过薄D、透明

PFM冠制作完成后,瓷层颜色无层次感,其常见原因是

A、遮色瓷过薄

B、牙本质瓷过薄

C、切端瓷过薄

D、透明瓷过厚

E、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当

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第7题

PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快,抽真空速率

PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确

A、不透明层有气泡

B、升温速度过快,抽真空速率过慢

C、瓷粉堆塑时混入气泡

D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度

E、瓷层烧结温度过高,升温速度过慢

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第8题

PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有

A.不透明瓷层有气泡

B.瓷粉堆积时混入气泡

C.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢

D.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度

E.在瓷粉混合中或混合后有杂质

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第9题

PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是:遮色瓷、牙本
质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是A、在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间

B、遮色瓷层的厚度在0.3mm左右

C、遮色瓷最好分两次烧结

D、第二次烧结温度应比前次低10~20℃

E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘

在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

B、瓷泥吸水过度,振动过大

C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

D、透明瓷过度构筑

E、唇面体瓷过薄

瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

B、压实瓷泥

C、减少烧结时的体积收缩

D、增加瓷层烧成后的强度

E、保证瓷层的半透明度

为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括A、邻面回切

B、切端回切

C、唇面回切

D、舌面回切

E、指状沟回切

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第10题

前牙PFM冠牙本质瓷唇面回切后,唇面应保留的瓷层厚度至少是A.1.5mmB.1.2mmC.1.0mmD.0.8mmE.0.5mm

前牙PFM冠牙本质瓷唇面回切后,唇面应保留的瓷层厚度至少是

A.1.5mm

B.1.2mm

C.1.0mm

D.0.8mm

E.0.5mm

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