题目内容
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[判断题]
SMT印刷工位,印刷好锡膏的柔板必须在15分钟内完成贴片和回流,以防止塌锡（）
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A.印刷锡膏
B.贴装元件
C.回流焊接
D.钢网制作
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第5题
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否()、检查网板上锡膏是否()、检查网板孔是否()、检查刮刀是否()。
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。
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第7题
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
第10题
表面组装元件再流焊接过程是（)。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
