下面关于集成电路的叙述中，错误的是()。

下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。

A.I2C即集成电路互连总线

B.I2C具有SDA、SCL和ACK共3条信号线

C.I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制

D.I2C是多主总线

下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。

A.I2C即集成电路互连总线

B.I2C是一种串行半双工传输的总线

C.I2C总线只能连接一个主控器件

D.I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制

集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。

A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番

B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低

C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平

D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大

A.集成电路是在晶体管之后出现的

B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C.集成电路使用的都是金属导体材料

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少

B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种

C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路

D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物

B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路

C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用

A.集成电路是上世纪50年代出现的

B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

A.集成电路是20世纪60年代出现的

B.按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

A.IC卡不仅可以存储数据,还可以通过加密逻辑对数据进行加密

B.IC卡是"集成电路卡"的简称

C.非接触式IC卡依靠自带电池供电

D.IC卡中内嵌有集成电路芯片