题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
在GIS装配制造过程中，关于零部件质量控制的说法正确的是（)
A.GIS内绝缘件应逐只进行X射线探伤试验、工频耐压试验和局部放电试验，局部放电量不大于5pC。
B.生产厂家应对金属材料和部件材质进行质量检测。
C.生产厂家应对GIS及罐式断路器罐体焊缝进行无损探伤检测，保证罐体焊缝100%合格。
D.装配前应检查并确认防爆膜是否受外力损伤。
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A、X射线
B、超声波
C、磁粉
D、渗透
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第5题
焊缝内在质量检测时，常用的无损检测方法有射线（x射线或γ射线）透视和（）。A．磁粉探伤 B．
焊缝内在质量检测时，常用的无损检测方法有射线（x射线或γ射线）透视和（）。
A．磁粉探伤 B．超声波探伤 C．着色探伤 D．金相试验
第6题
关于GIS诊断性试验项目的说法正确的是（）
A．交流耐压试验前进行绝缘电阻测试
B．绝缘电阻用2500V绝缘电阻表测量
C．主体进行解体性检修应进行交流耐压试验
D．局部放电测量可在耐压过程中同时进行
第8题
焊缝内在质量检测时，常用的无损检测方法有射线（x 射线或γ射线）透视和（）。A.磁粉探伤B.超声波
焊缝内在质量检测时，常用的无损检测方法有射线（x 射线或γ射线）透视和（）。
A.磁粉探伤
B.超声波探伤
C.着色探伤
D.金相试验
