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[判断题]

印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。()

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第1题

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out L

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A.Keep Out Layer

B.Silkscreen Layers

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer

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第2题

备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。()
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第3题

电烙铁回执被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板

A.平行

B.垂直

C.相交45o

D.相交60o

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第4题

同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。 ()
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第5题

在安装印制电路板时,应佩戴(),并避免接触印制电路板上的电子元器件。

A.手套

B.防静电手环

C.工具

D.专用钥匙

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第6题

印制电路板设计系统主要用于电路原理图的设计,为印制电路板的设计打下基础;原理图设计设计系统主要用于印制电路板的设计,产生最终的PCB文件。()
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第7题

印刷电路板是连接各种实际元器件的一块板图,由覆铜板、焊盘、以及()等组成。

A.安装孔

B.过孔

C.元器件

D.导线

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第8题

焊接时,不允许将焊锡滴溅到元器件上或其它部位,以免烫伤元器件或造成电路板短路。 ()
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第9题

元器件只要不影响使用,外形损坏没关系。()
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第10题

元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有两种,分别为()和表贴式。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有两种,分别为()和表贴式。

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第11题

同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对,错)。
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