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球焊阵列封装的缩写是BGA。()

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第1题

BGA的定义是()

A、加贴封装

B、球栅阵列

C、带针阵列

D、环列贴片

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第2题

手机用BGA集成电路,全称是()。

A、双列直插封装

B、小外型平面封装

C、四方扁平封装

D、球形栅格阵列内引脚封装

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第3题

球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

球栅阵列封装的简称是()。

A.CSP

B.QFP

C.PLCC

D.BGA

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第4题

球栅阵列封装器件(BGA)的焊点经X射线检测,空洞面积应小于30%,焊接后焊球间距应不小于最小电气间隙。()
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第5题

球栅陈列封装的英文缩写是()。

A.CSP

B.QFP

C.PLCC

D.BGA

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第6题

主板电路中常用到的BGA封装技术是指?()

A.小型方块平面封装技术

B.表面贴装技术

C.球栅阵列封装技术

D.芯片级封装技术

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第7题

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装

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第8题

磁盘冗余阵列英文缩写是()

A.RAID

B.SCSI

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第9题

DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.BGA

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第10题

计算机CPU芯片通常采用的封装形式是()

A.SOP

B.PLC

C.QFP

D.BGA

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第11题

DDRIII内存采用()封装形式。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.uBGA

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