球焊阵列封装的缩写是BGA。()
第1题
A、加贴封装
B、球栅阵列
C、带针阵列
D、环列贴片
第2题
A、双列直插封装
B、小外型平面封装
C、四方扁平封装
D、球形栅格阵列内引脚封装
第3题
球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
第4题
第5题
第6题
A.小型方块平面封装技术
B.表面贴装技术
C.球栅阵列封装技术
D.芯片级封装技术
第7题
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
第8题
A.RAID
B.SCSI
第9题
A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
第10题
A.SOP
B.PLC
C.QFP
第11题
D.uBGA
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