以下SMT工艺流程正确的是()。

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

片式元器贴片完成后要进行()。

A.焊接

B.干燥固化

C.检验

D.插装其它元器件

A.波峰焊焊接插装元器件

B.波峰焊焊接贴片元器件

C.浸焊焊接插装元器件

D.再流焊焊接双面SMT电路板

关于贴片胶的性质，下列（）的说法是正确的。

A.无法粘合贴片和自然指甲

B.是膏体

C.是一种结晶体

D.是一种粘稠状液体

以下制备黑膏药的工艺流程正确的是

A．炼油→药料提取→去“火毒”→下丹成膏→摊涂

B．炼油→药料提取→下丹成膏→去“火毒”→摊涂

C．药料提取→炼油→下丹成膏→去“火毒”→摊涂

D．药料提取→下丹成膏→炼油→摊涂→去“火毒”

E．药料提取→去“火毒”→炼油→下丹成膏→摊涂

黑膏药的工艺流程是

A、炼油→下丹成膏→药料提取→去"火毒"→摊涂

B、药料提取→去"火毒"→炼油→下丹成膏→摊涂

C、药料提取→炼油→下丹成膏→去"火毒"→摊涂

D、药料提取→炼油→去"火毒"→下丹成膏→摊涂

E、药料提取→炼油一摊涂→下丹成膏→去"火毒"

制备黑膏药的工艺流程中，正确的是

A、炼油→药料提取→去"火毒"→下丹成膏→摊涂

B、炼油→药料提取→下丹成膏→去"火毒"→摊涂

C、药料提取→炼油→下丹成膏→去"火毒"→摊涂

D、药料提取→下丹成膏→炼油→摊涂→去"火毒"

E、药料提取→去"火毒"→炼油→下丹成膏→摊涂

黑膏药的工艺流程是()

A.药料提取→炼油→下丹收膏→去“火毒”→摊涂

B.药料提取→炼油→去“火毒”→下丹收膏→摊涂

C.药料提取→炼油→摊涂→下丹收膏→去“火毒”

D.炼油→下丹收膏→药料提取→去“火毒”→摊涂

E.药料提取→去“火毒”→炼油→下丹收膏→摊涂

A.涂膏式

B.管式

C.板式

A.药料提取→炼油→去“火毒”→下丹成膏→摊涂

B.药料提取→去“火毒”→炼油→下丹成膏→摊涂

C.炼油→药料提取→下丹成膏→去“火毒”→摊涂

D.药料提取→炼油→下丹成膏→去“火毒”→摊涂

E.炼油→药料提取→去“火毒”→下丹成膏→摊涂