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[多选题]

铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜()。

A.使电弧不稳定

B.熔点高,易造成夹渣

C.易形成未熔合

D.使焊缝生成气孔

E.容易引起层状撕裂

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第1题

铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜使电弧不稳定。()
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第2题

铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜熔点高,易造成夹渣。()
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第3题

因铝及铝合金的氧化膜____,因此焊接时易造成夹渣。

A.熔点低

B.吸附水分

C.不导电

D.熔点高

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第4题

铝及铝合金的氧化膜(),因此焊接时易造成夹渣。A.致密B.吸附水分C.不导电D.熔点高

铝及铝合金的氧化膜(),因此焊接时易造成夹渣。

A.致密

B.吸附水分

C.不导电

D.熔点高

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第5题

由于铝及铝合金的氧化膜____,因此使焊缝生成气孔。

A.熔点高

B.致密

C.吸附水分

D.不导电

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第6题

铝合金易氧化,形成AL2O3(熔点2050℃)氧化膜覆盖在母材和熔池表面,所以铝合金MIG焊时必须充分利用阴极清理作用去除氧化膜
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第7题

铝合金易氧化,形成AL2O3(熔点2050℃)氧化膜覆盖在母材和熔池表面,所以铝合金MIG焊时必须充分利用阴极清理作用去除氧化膜
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第8题

铝合金易氧化,形成AL2O3(熔点2050℃)氧化膜覆盖在母材和熔池表面,所以铝合金MIG焊时必须充分利用阴极清理作用去除氧化膜
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第9题

____是焊接钛及钛合金容易出现的问题。

A.氧化膜熔点高,易产生夹渣

B.杂质多,引起热裂纹

C.容易沾污,引起脆化

D.熔化时无显著颜色变化,易塌陷

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第10题

铝合金易氧化,形成AL2O3(熔点2050℃)氧化膜覆盖在母材和熔池表面,所以铝合金MIG焊时必须充分利用阴极清理作用去除氧化膜。
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第11题

()不是由于铝及铝合金表面存在氧化膜而形成的。

A.气孔

B.夹渣

C.未熔合

D.热裂纹

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