更多“塑封后在塑封体上打“X”标识时,可以不管管脚划伤（）”相关的问题
第1题
塑封后在塑封体上打“X”标识时，可以不管管脚划伤。（)
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第2题
塑封打叉产品及塑封报废品在塑封体表面打“米”标识（）
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第3题
有打“×”品以及塑封报废品在塑封体表面打“×”标识（）
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第4题
塑封加工完有打叉产品以及塑封报废品在塑封体表面打叉标识（）
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第5题
测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。（)
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第6题
塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（)
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.不允许有分层
第7题
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（)
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层
第8题
后固化的目的是使塑封料交联固化反应更充分，减小塑封应力、增加塑封体的硬度。（)
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第9题
对于塑封体未满产品无论切中筋还是成形，上机前可以不剔除塑封体未满产品（）
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第10题
包装前要求烘烤的产品，未经烘烤包装后，会出现哪些质量隐患？（)
A.产品分层
B.产品鼓包
C.塑封体沾污
D.管脚沾污
第11题
产品管脚或散热片上溢出的透明或半透明或不透明的塑封料为溢料。（)
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