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[多选题]

钢结构焊接时,产生夹渣的主要原因有()。

A.焊接电流太大

B.焊接电流太小

C.焊接速度太快

D.焊接速度太慢

E.熔渣密度太大

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第1题

钢结构焊接中,焊缝产生夹渣的主要原因有()。

A.熔渣密度太小

B.焊接材料质量不好

C.多层焊时熔渣未清除干净

D.焊接速度太快

E.焊接电流过大

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第2题

产生夹渣的原因主要有:焊层、焊道之间清渣不干净,焊接电流太小,焊接速度太快,焊条角度和运条不当等。()
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第3题

焊接时,焊接电流越大,越有利于熔渣的悬浮和分离,越不易产生夹渣,因此,焊接电流越大越好。
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第4题

在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣产生的原因是熔化金属冷却太快、()、运条不当,妨碍了熔渣浮起。

A、焊口不清洁;

B、焊接速度太快;

C、焊条药皮质量不好;

D、焊接速度太慢。

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第5题

}产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高、焊接速度____、焊接电流过大或过小。

A.太慢

B.忽快忽慢

C.太快

D.过慢

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第6题

焊接时,焊接电流越大,越有利于熔渣的悬浮和分离,越不易产生夹渣,因此,焊接电流越大越好。()
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第7题

焊接时,焊接电流越大,越有利于熔渣的悬浮和分离,越不宜产生夹渣,因此焊接电流越大越好。()
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第8题

下列措施能有效的消除夹渣的是()。

A.增加焊接电流

B.增加焊接速度

C.加强焊缝的层间清理

D.减小焊接电流

E.减小焊接速度

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第9题

焊接时,焊接电流越大,越有利于熔渣的悬浮和分离,越不易易产生夹渣,因此,焊接电流越大越好。()

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第10题

焊接过程中,____不会引起焊缝夹渣。

A.层间清渣干净

B.电流太小

C.焊速太快

D.电弧过长

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第11题

焊接过程中,()不会引起焊缝夹渣。

A.层间清渣不净

B.电流太小

C.焊速太快

D.电弧过长

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