A.焊接质量
B.外观质量
C.扁平直径
D.芯片裂纹、顶针印
第1题
A.1.5
B.2.5
C.3
D.3.5
第2题
A.100X显微镜下测量
B.100X显微镜下确认,200X测量
C.200X显微镜确认并测量
第3题
第4题
A.晶圆上芯数统计表
B.工艺参数监控记录
C.顶针更换记录
D.首检记录
第5题
A.更换助焊剂
B.更换顶针
C.更换晶圆
D.更换产品型号
第6题
A.扁平直径
B.润湿直径
C.倾斜度
D.蓝膜胶残留
第7题
A.隔热手套
B.指套/手套
C.防静电手环
D.口罩
第8题
第9题
第10题
第11题
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