题目内容
（请给出正确答案）
[判断题]
基片的技术最引人注目的是基片的薄形成化技术，目前可达到300—400微米左右（）
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A.绝缘基片
B.半绝缘基片
C.导体基片
D.半导体基片
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第6题
由于单晶硅基片的制造技术和()等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是()。
由于单晶硅基片的制造技术和（)等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（)。
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