MIC（麦克风）焊接标准（）

A．USB浮高≤0.1mm，管脚不能虚焊、连锡；USB表面不能有锡、松香和脏污等

B．USB浮高≤0.2mm，管脚不能虚焊、连锡；USB表面不能有锡、松香和脏污等

C．USB底部焊盘需有锡、不能有缝隙；USB底部外壳不能连锡

D．USB底部焊盘不能有锡、不能有缝隙；USB底部外壳不能连锡

E．USB浮高≤0.1mm，管脚不能虚焊、连锡；USB表面可以有锡、松香和脏污等

A．气泡超标少锡虚焊连锡

B．批量气泡超标少锡虚焊连锡

C．批量气泡超标多锡虚焊连锡

D．气泡超标锡珠虚焊连锡

A．排插不能侧立、翻贴、反向

B．排插不能虚焊、连锡排插浮高≤0.1mm

C．排插不能虚焊、连锡排插浮高≤0.2mm

D．排插能侧立、翻贴、反向

E．排插不能虚焊、连锡排插浮高≥0.1mm

A．焊盘加锡≥80%螺丝孔不允许堵孔

B．焊盘加锡≥75%螺丝孔不允许堵孔

C．焊盘加锡≤75%螺丝孔不允许堵孔

D．焊盘加锡≤80%螺丝孔不允许堵孔

A．按键开关不能虚焊、连锡；按键开关浮高≥0.03mm

B．按键开关不能虚焊、连锡；按键开关浮高≤0.1mm

C．按键开关不能虚焊、连锡；按键开关浮高≤0.03mm

D．按键开关不能侧立、翻贴、反向

A．在同一个焊盘上可以连锡

B．元件与焊盘之间不允许出现连锡

C．同一个线路可以连锡

镀铬板耐腐蚀性不及镀锡板，且不能锡焊。()

A．连接器不允许破损

B．连接器内槽及内pin脚不允许有异物

C．连接器不允许修理

D．连接器不允许虚焊

E．连接器本体允许有锡

A．不影响性能的前提下，允许锡孔

B．不允许有锡孔

C．不影响性能的前提下，不允许有锡孔

D．影响性能的前提下，不允许锡孔