烧结多孔砖和空心砖比烧结普通砖的体积密度小，导热系数高。（）

与烧结普通砖相比，烧结空心砖 （）

A.保温性好、体积密度大

B.强度高、保温性好

C.体积密度小、强度高

D.体积密度小、保温性好、强度较低

A.表观密度小

B.保温隔热性能好

C.生产工艺简单

D.有较大的尺寸和足够的强度

A.烧结普通砖

B.烧结多孔砖

C.烧结空心砖

D.炉渣砖

经焙烧制成的空洞率大于15%，一般空洞为20个的砖为（）。

A.烧结多孔砖

B.烧结普通砖

C.烧结空心砖

D.混凝土多孔砖

A.烧结空心砖

B.烧结普通砖

C.蒸压灰砂砖

D.烧结多孔砖

（）砖大面有孔，孔多而小，孔洞垂直于大面，孔洞率在l5%以上。

A．烧结普通砖

B．烧结多孔砖

C．烧结空心砖

D．蒸养砖

A.烧结普通砖

B.烧结多孔砖

C.烧结空心砖

D.非烧结砖

A.烧结普通砖

B.烧结多孔砖

C.烧结空心砖

D.烧结煤矸石砖

E.蒸压灰砂砖

A.烧结普通砖

B.烧结多孔砖

C.烧结空心砖

D.石膏板

A.普通砖

B.烧结砖

C.多孔砖

D.非烧结砖

E.空心砖